GJB 4896-2003 军用电子设备印制电路板验收判据
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ID： |
2E8262E75C94420C94D26FB0073D0C09 |
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文件大小(MB)： |
2.7 |
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页数： |
93 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-14 |
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OJB,中华人民共和国国家军用标准,FL 5999 GJB 4896-2003,军用电子设备印制电路板验收判据,Acceptability criteria for,printed boards of military electronic equipment,2003-07-21 发布 2003-10-01 实施,中国人民解放军总装备部批准,GJB 4896 - 2003,目 次,前言 V,1范围..1,2引用文件 1,3术语和定义..1,4刚性印制板的外观特性2,4.1 板边缘2,4.1.1 毛刺. 2,4.1.2 缺口. 4,4.1.3 晕圈. 5,4.2 基材表面.6,4.2.1 露织物.. 6,4.2.2 显布纹.. 6,4.2.3 露纤维/纤维断裂. 6,4.2.4 麻点和微空洞. 7,4.2.5 划痕和压痕.7,4.3 基材表面下. 8,4.3.1 臼斑. 8,4.3.2 微裂纹.. 9,4.3.3 分层/起泡. ，. 10,4.3.4 外来夹杂物 11,4.4 焊料涂层与热熔铅锡合金11,4.4.1 不润湿..11,4.4.2 半润湿. 12,4.5 镀覆孔.. 13,4.5.1 结瘤/毛刺.13,4.5.2 粉红环. 13,4.5.3 铜镀层空洞 14,4.5.4 涂覆后的镀层空洞.. 15,4.6 非支撑孔 16,4.6.1 晕圈 16,4.7 印制板触片. 17,4.7.1 表面镀层.. 17,4.7.2 印制插头上的毛刺.. 18,4.7.3 外镀层的附着力..19,4.8 标识 20,4.8.1 一般要求20,4.8.2 蚀刻标识.. 21,4.8.3 网印或油墨盖印标识 22,4.9 阻焊剂（阻焊膜） 23,4.9.1 导体表面的覆盖层.. 23,4.9.2 阻焊图形与孔的重合度（各种涂覆层）.. 24,I,GJB 4896 - 2003,4.9.3 阻焊图形与其它图形的市合度.25,4.9.4 起泡/分层. 27,4.9.5 附着力. 28,4.9.6 跳印29,4.9.7 波纹/皱褶/皱纹. 30,4.9.8 掩孔 31,4.9.9 吸泞式‘个:隙 32,4.9.10 33,4.10 尺寸特件.. 34,4.10.1 导线宽度和间踉34,4.10.2 支撑孔的外汇环宽 36,4.10.3 巾支撑孔的环宽37,4.11 平黑度..38,4.12 品须 38,4.13 铜镀屋特件38,4.13.1 伸长率.. 38,4.13.2 拉伸强度 39,5刚性日」制板的内部观测扰件 39,5.1 大爪缺陷.. 39,5.1.1 以小个洞.. 40,5.1.2 电源//接地质上的小支控隔离孔41,5.1.3 分片/起泡 42,5.1.4 HI 蚀 42,5.1.5 金属屋上的隔离孔.. 44,5.1.6 L则距离..44,5.1.7 树脂网缩..45,5.2 e电图形.. 45,5.2.1 网卬V蚀刻45,5.2.2 外kM线印度（铜箔加镀晨）46,5.2.3 内整铜箔印度 46,5.2.4 最小内废铜箔”：度. 47,5.3 镀獴孔.47,5.3.1 内公环宽. 48,5.3.2 连接盘起翘49,5.3.3 内公铜箔的导体裂缝.. 50,5.3.4 镀虫裂缝.. 51,5.3.5 孔壁镀层裂缝.52,5.3.6 拐向镀星裂缝.53,5.3.7 镀层结瘤..54,53.8孔 壁铜镀层厚度55,5.3.9 镀层空洞.. 56,5.3.10 焊料涂层厚度（当采购文件规定时）. 57,5.3.11 芯吸作用.. 58,II,GJB 4896 — 2003,5.3.12 内层分离——垂直（轴向）显微切片60,5.3.13 内层分离——水平（径向）显微切片61,5.3.14 树脂填充 62,5.3.15 可焊性.. 62,5.4钻孔镀覆孔.. 63,5.4.1 毛刺. 63,5.4.2 钉头. 64,6其它类型印制板..64,6.1 挠性印制板和刚一挠性印制板. 64,6.1.1 一般要求.. 64,6.1.2 覆盖层分层 65,6.1.3 覆盖层的覆盖率..65,6.1.4 覆盖层和增强板上余隙孔的重合度.. 66,6.1.5 镀覆孔（只适用于2型板）67,6.1.6 增强板粘结68,6.1.7 刚性段与挠性段的过渡区. 68,6.1.8 覆盖层下的焊料芯吸/镀层迁移.. 69,6.1.9 层压完整性 69,6.1.10 凹蚀（只适用于3型板和4型板）.71,6.1.11 去钻污（只适用于3型板和4型板）.. 71,6.1.12 裁切边缘/边缘分层.. 72,6.2 金属芯印制板 73,6.2.1 层压型板的间距. 73,6.2.2 绝缘型板的绝缘层厚度. 74,6.2.3 层压型金属芯板的绝缘填充材料. 75,6.2.4 层压型金属芯板绝缘填充材料的裂缝76,6.2.5 金属芯与镀覆孔孔壁的连接.. 77,6.3 齐平印制板78,6.3.1 …般要求. 78,6.3.2 表面导体的齐平度.. 78,7清洁度测试 79,8电气性能.. 79,8.1 电气完善性 79,8.2 绝缘电阻.. 79,附录A （规范性目录） 80,附录B （规范性目录） 81,附录C （资料性附录） 82,附录D （资料性附录） 83,附录E （资料性附录） 84,附录F （资料性附录）85,附录G （资料性附录） 86,附录H （资料性附录） 87,III,GJB 4896 — 2003,.i —?―,刖 百,本标准是成品印制板验收的一个基本标准，是GJB362AT996《刚性印制板总……
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